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近日，聯(lián)想在 MWC世界移動通信大會 上正式發(fā)布了 聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網解決方案與開發(fā)套件，包括 LeapIOT物聯(lián)網平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā) 平臺，這是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網相關的軟硬件平臺。

聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強，聯(lián)想集團副總裁、大數據事業(yè)部總經理田日輝等聯(lián)想高層出席發(fā)布會。 聯(lián)想 LeapIOT 產品總監(jiān)王晟、聯(lián)想大數據與物聯(lián)網發(fā)展總監(jiān)逄振分別介紹了聯(lián)想物聯(lián)網平臺和物聯(lián)硬件開發(fā)平臺的技術優(yōu)勢與成功案例。

聯(lián)想 LeapIOT 產品總監(jiān)王晟詳細介紹了 倆先此次發(fā)布的 物聯(lián)網平臺。 LeapIOT 通過現(xiàn)場數據采集，企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化， 可以 實現(xiàn)設備智能聚合、生產智能協(xié)作、運營智能優(yōu)化，幫助企業(yè) 提升 生產率。

據悉 ， LeapIOT已接入超過100萬 個工業(yè)點位 。 在電子制造行業(yè)，通過現(xiàn)場智能技術，提高離散產品裝配的生產率和整體產線設備運行效率，現(xiàn)場監(jiān)測從 120s縮短到6s。在石化行業(yè)，通過流程智能，優(yōu)化煉油工藝，提高約1%的汽油收率，創(chuàng)造了數千萬元的產出提升。在冶金行業(yè)，通過深度學習，引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%，全面改進鋼材生產工藝。在光纖行業(yè)，通過產線實時智能化3D 仿真和數字孿生的引入，降低工廠 5%～10% 能耗同時提升產品良率超過 2% 。

聯(lián)想大數據與物聯(lián)網發(fā)展總監(jiān)逄振詳細介紹了 Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。 此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，分別是Leezp515和Leez p710 。 Leez p515專為工業(yè)解決方案需求而設計，它配備了TI最新發(fā)布的多核Sitara AM5708芯片，帶有一個C66x DSp和2 Cortex M4協(xié)同處理器，并采用工業(yè)級別的組件構建，支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩(wěn)定運行。

Leez p710是聯(lián)想開發(fā)的首個旗艦單板計算平臺。它配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CpU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。p710也是第一個支持AOSp 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺，為各行業(yè)的AI應用，例如數碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務機器人等做好準備。

他介紹， Leez 物聯(lián)硬件開發(fā)平臺 有五個特點 。 一是引入 GpU ； 二是采用超低能耗 ARM架構 ； 三是豐富接口擴展能力，支持多種網絡連接 ； 四是廣泛的開源社區(qū)和產業(yè)生態(tài)支持， Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺 目前 支持 AOSp Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntu?core。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于軟件開發(fā)人員直接開發(fā)AI和物聯(lián)網應用。 （ 小羿 ）

【來源：網易智能】